全球ic构装材料产业回顾与展望-pg电子直营站

一、全球ic构装产业概况
　　由全球的ic封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球ic构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的ic构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
　　二、全球ic构装材料产业概况
　　ic构装材料主要可以分为五大项材料，分别是导线架、模封材料、金线、锡球及ic基板。全球ic构装材料市场因受惠于2005年第三季半导体景气上扬的带动之下，较2004年增长12.6%，全年总产值增长15亿美元，达到142亿美元的水准，而2006年的封测景气在逐季看好的情势之下，但目前部分封装厂的材料库存水位仍未消化完毕，预估2006年的增长率可能有9.3%，达到155亿美元的规模，而2004年到2008年的年复合增长率也可达8.7%。

图一、全球ic构装材料市场规模 单位：百万美元

　　在导线架方面，因产业成熟且竞争激烈，加上部分产品改以ic载板为晶粒的载具，使得导线架增长幅度不大，2005年仅有5%增长率，未来导线架将不易出现大幅度的增长情势。金线则因黄金价格不断上扬，迫使封装厂的金线成本不断垫高，近来封装厂多改使用更细线化的金线以降低成本，同时在部分产品转换到芯片倒置制程后，也将减少金线的使用量。
　　模封材料方面也因产品设计朝轻、薄、短、小，使得整体模封装材料的用量逐渐减少，其中尤以固态模封材料及液态模封材料所受影响为最，而在高端构装制程的比重不断上升之下，底胶及anc/ncf的用量也连带增长。未来在2006年7月1日rohs指令执行之后，封装厂对于符合环保法规及制程可靠度的模封材料产品需求将大幅提升。
　　锡球及ic基板则以四成及二成增长率表现最为亮丽，主要原因为下游终端产品的构装制程转换，使得锡球及ic载板的需求量大幅提升，加上lcd tv的出货量增长而带动tcp与cof板的大量需求，预计在未来的需求持续增加下，国际基板大厂也将陆续计划扩充cof板的产能。
　　三、iek专业意见
　　综合来看，整体ic构装材料的趋势将在于
　　(1)高端制程产品(如：bga、flip chip、mcm、sip等)；
　　(2)lcd驱动ic封装(如：tcp、cof及cog)；
　　(3)环保无铅无卤制程三大方向的应用材料，可乐观预期未来的高端载板、cof基板、无铅锡球及无卤模封材料等需求比重将有高增长力道，但导线架的制程较基板简便、快速，在价格上仍具有一定的竞争优势，只要产品非得因电性、i/o数等因素要求外，厂商仍会优先使用导线架作为晶粒载具，因此导线架虽增长幅度不大，但仍保有一定的市场规模。